2020年11月3日-5日，2020年中國(深圳)機器視覺(jué)展暨機器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應用研討會(huì )在深圳國際博覽中心隆重舉辦。BOZHON博眾攜多款新品齊聚深圳，誠意滿(mǎn)滿(mǎn)，為觀(guān)眾呈現全新的智能化觀(guān)感。
//CR系列智能相機迎面而來(lái) 滿(mǎn)足多像素需求
CR系列智能相機包含CR20、CR50、CR100、CR200及全新試劑盒條碼掃描器等多個(gè)系列產(chǎn)品，滿(mǎn)足從100萬(wàn)像素到1200萬(wàn)像素的多種不同應用需求，可廣泛應用于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)、倉儲、物流、印刷等各種場(chǎng)合。
●自主研發(fā)的DPM定位算法可適應多種材質(zhì)及嚴苛的工業(yè)環(huán)境
●主機與多臺從機自由組網(wǎng)實(shí)現全方位覆蓋
●可同時(shí)讀取多個(gè)不同類(lèi)型的1D/2D碼省去重復單一的工作任務(wù)
●采用液態(tài)鏡頭實(shí)現大范圍內快速自動(dòng)對焦
//Rindo系列3D相機重磅升級 直擊行業(yè)痛點(diǎn)
基于結構光技術(shù)的Rindo系列3D相機非常適合于微米級精度的檢測和測量場(chǎng)景。結合專(zhuān)為結構光技術(shù)優(yōu)化的工業(yè)投影儀，搭載工業(yè)3D相機，實(shí)現高分辨率高精度測量的同時(shí)擁有極高的測量穩定性。設計緊湊，標準化的連接方式和強大的軟件使其使用和集成非常方便。多種不同的型號可供選擇，涵蓋3C測量領(lǐng)域不同分辨率和測量范圍要求。
//DLP投影系列 適用于更多可能
基于DLP微鏡芯片組的工業(yè)投影模塊非常適用于需要可編程高速光圖形的解決方案。精密的光學(xué)設計和結構設計，可以保證高質(zhì)量的投影效果；主控制板與光機模塊一體化設計，從而實(shí)現像素級精準光控制。體積小巧、工作距離適中以及接口標準化，便于用戶(hù)使用和集成，可應用于PCB板錫膏高度檢測；混合動(dòng)力、電動(dòng)和動(dòng)力總成系統；工廠(chǎng)自動(dòng)化&控制；手機中框平面度、臺階高度的檢測等各種專(zhuān)業(yè)場(chǎng)景。
還有超大靶面工業(yè)相機、DeepAI軟件等多款產(chǎn)品引爆現場(chǎng)！
在5G技術(shù)普及、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新基建項目推動(dòng)下，機器視覺(jué)行業(yè)必將迎來(lái)更好的發(fā)展，博眾始終堅守自動(dòng)化初心，憑借自身強大研發(fā)優(yōu)勢，近兩年來(lái)在工業(yè)視覺(jué)領(lǐng)域不斷開(kāi)拓，致力于開(kāi)發(fā)出更具競爭力的機器視覺(jué)核心部件，為客戶(hù)創(chuàng )造更大價(jià)值。
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