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2024年1月20日，博眾精工自主研發(fā)的星威系列EH9721型半導體全自動(dòng)高精度共晶貼片機，通過(guò)光通信行業(yè)國際客戶(hù)嚴格的技術(shù)驗證，成功完成發(fā)貨交付。

此次交付的博眾精工星威系列EH9721型半導體共晶貼片機設備，是今年首個(gè)國際項目交付案例。本次項目的成功交付，依賴(lài)于博眾精工半導體項目團隊在設備模塊化定制、生產(chǎn)制造等各方面緊密高效的配合，保質(zhì)保量地完成了各階段的節點(diǎn)任務(wù)，最終實(shí)現圓滿(mǎn)交付。

博眾精工星威系列EH9721型半導體共晶貼片機，設備在貼片精度、UPH、模塊化設計等方面均有著(zhù)優(yōu)異的表現，綜合貼片精度達±3μm，可應用于COC、COS、Gold Box等多種貼裝工藝；通過(guò)采用納米級絕對值式雙反饋的龍門(mén)結構、多中轉工位（8個(gè)）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式，搭載水平轉塔貼片頭，可在貼片過(guò)程中實(shí)現12個(gè)吸嘴動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換，顯著(zhù)提高設備的速度和生產(chǎn)率，應用產(chǎn)品更廣泛，更適用于批量化的產(chǎn)品生產(chǎn)。

首批博眾精工星威系列EH9721型半導體共晶貼片機國際項目的成功交付，標志著(zhù)博眾精工半導體全球化進(jìn)程向前邁進(jìn)一大步。博眾精工半導體也將進(jìn)一步加強為全球客戶(hù)提供產(chǎn)品全生命周期交付的能力，滿(mǎn)足光模塊、激光雷達、射頻器件等細分領(lǐng)域客戶(hù)在芯片封裝工藝流程中，對貼片設備以及封裝解決方案的需求。

未來(lái)，在產(chǎn)品層面，博眾半導體將繼續緊貼市場(chǎng)需求，專(zhuān)注于半導體工藝裝備，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新與升級迭代，追求產(chǎn)品的精益求精；在業(yè)務(wù)層面，將秉承內外兼顧、深耕細分市場(chǎng)的策略，持續強化國際團隊的建設，搭建安全可靠的供應鏈，加強國際化發(fā)展的探索與實(shí)踐，為博眾半導體的全球客戶(hù)提供更多元的服務(wù)和產(chǎn)品選項。